低膨胀系数底充胶对倒装焊焊点疲劳可靠性的影响
new
低膨胀系数底充胶对倒装焊焊点疲劳可靠性的影响的英文翻译
基本释义
Affects of Low Thermal Expansion Coefficient under fill on Reliability of Flip Chip Solder Joint
低膨胀系数底充胶对倒装焊焊点疲劳可靠性的影响的相关资料:
临近单词
低
低保真度
目录
查词历史
英 汉