面向芯片封装的新型高速高精度平面定位机构研究
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面向芯片封装的新型高速高精度平面定位机构研究的英文翻译
基本释义
New High Speed and High Precision Planar Positioning Mechanism for Chip Packaging
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临近单词
面
面与面间三阶局部切触与复杂柱面的加工
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