In the fabrication process, the electroplate technology is applied to fabricate mold, and hot embossing technology is provided to produced the structure of micropump.

• 利用压电片来驱动薄膜作为流体驱动源。在制作过程中利用电镀铜方式将母模制作出来，使用热压成形方式制作微型帮浦结构，最后使用热压接合方式完成封装。