One exemplary apparatus includes a cleaning module having an edge clean assembly (930) to remove metal residue on the bevel or edge portion of a wafer (901).

• 该设备包括一清洗模块，该清洗模块具有一边缘清洗组件(930)，用于去除位于晶片(901)的斜角或边缘部上的金属残留物。