This paper introduces a fabricated method of using fused silica as the chip material.It includes standard photolithography, wet chemical etching and bonding techniques.
英
美
- 本文介绍了选用优质石英为芯片基体材料的一种制作方法,关键技术包括标准的光刻,湿法腐蚀,键合等微加工技术。