Using laser cutting technique with intelligent control, encapsulation of PCB with module or chips can be cut by layer without any harm.

• 利用成熟的激光切割技术,采用智能化控制,不仅可以对带器件PCB电路板、模块、芯片等器件的封装材料进行切割,实现剥离去除,且没有任何损伤;