功率半导体器件芯片双面多层金属化技术及应用
new
功率半导体器件芯片双面多层金属化技术及应用的英文翻译
基本释义
Double-side multilayer metallization for power semiconductor slice
功率半导体器件芯片双面多层金属化技术及应用的相关资料:
临近单词
功
功率损失
目录
查词历史
英 汉