底充胶导热系数预测及对倒装焊温度场的影响
new
底充胶导热系数预测及对倒装焊温度场的影响的英文翻译
基本释义
Thermal conductivity prediction of underfill and its affects on the flip chip temperature field
底充胶导热系数预测及对倒装焊温度场的影响的相关资料:
临近单词
底层结构
底
底火罩
底火脱落
底火输出能量的几种测量方法
底火雷管
底火面包
底火高度
底灯鱼属
底灰
底灰水上
底炭
目录
查词历史
英 汉