活化剂组合可以达到表明安装元器件底部最大限度的孔隙填充和完全湿化。

活化剂组合可以达到表明安装元器件底部最大限度的孔隙填充和完全湿化。的英文翻译

基本释义

• The activator combination gives maximum hole-fill and complete wetting out of bottom-side SMD components.