电子设备用带模制垫圈的片载组件烧进插孔分规范

new

电子设备用带模制垫圈的片载组件烧进插孔分规范的英文翻译

基本释义

Detail Specification for Burn-In Sockets for Chip Carrier Packages with Molded Carrier Rings for Use with Electronic Equipment

电子设备用带模制垫圈的片载组件烧进插孔分规范的相关资料：

临近单词

电电传水位计

目录

查词历史