集成电路封装高密度化与散热问题
new
集成电路封装高密度化与散热问题的英文翻译
基本释义
The Development and Heat Dispersion Problem in Integrate Circuit Packaging
集成电路封装高密度化与散热问题的相关资料:
临近单词
集
集中供热系统采用补水泵调速定压方式的探讨
目录
查词历史
英 汉