This is suit to microelectrode manufactures.

• 陶瓷颗粒增强的金属基复合材料与陶瓷（玻璃）间的连接在场致扩散连接条件下是可行的，结合界面产生的电化学反应和固相扩散反应克服了多类异种界面同时接合的问题，是适用于微电子制造的理想方法。